助焊劑
近幾十年來,在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機的溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,清洗劑品牌,要解決這一問題,必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但效率較低而成本偏高.
免清洗助焊劑
要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達到規(guī)定的質(zhì)量水平,助焊劑的選擇是一個關(guān)鍵,通常對免清洗助焊劑有下列要求:
低固態(tài)含量:2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量(20~40%)、中等的固態(tài)含量(10~15%)和較低的固態(tài)含量(5~10%),用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物,而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%,廣東清洗劑,而且不能含有松香,清洗劑生產(chǎn)廠家,因此焊后板面基本無殘留物。
免清洗的性
提高產(chǎn)品質(zhì)量:由于免清洗技術(shù)的實施,要求嚴格控制材料的質(zhì)量,如助焊劑的腐蝕性能(不允許含有鹵化物)、元器件和印制電路板的可焊性等;在裝聯(lián)過程中,需要采用一些的工藝手段,如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝,可避免清洗應(yīng)力對焊接組件的損傷,因此免清洗對提高產(chǎn)品質(zhì)量是極為有利的。
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