所謂透明電極一是要能夠?qū)щ?,二是要能夠透光?/p>
這種材料現(xiàn)在較為廣泛應(yīng)用在液晶生產(chǎn)工藝中,其名稱叫氧化銦錫,英文縮寫ITO,但它不能作為焊墊使用。
制作時先要在芯片表面做好歐姆電極,然后在表面覆蓋一層ITO再在ITO表面鍍一層焊墊。
這樣從引線上下來的電流通過ITO層均勻分布到各個歐姆接觸電極上,同時ITO由于折射率處于空氣與外延材料折射率之間,可提高出光角度,光通量也可增加。
LED大功率芯片一般指多大面積的芯片?用于白光的LED大功率芯片一般在市場上可以看到的都在40mil左右,所謂的大功率芯片的使用功率一般是指電功率在1W以上。
由于量i子效率一般小于20%大部分電能會轉(zhuǎn)換成熱能,所以大功率芯片的散熱很重要,要求芯片有較大的面積。
制造GaN外延材料的芯片工藝和加工設(shè)備與GaP、GaAs、InGaAlP相比有哪些不同的要求?為什么?
普通的LED紅黃芯片和高亮四元紅黃芯片的基板都采用GaP、GaAs等化合物半導(dǎo)體材料,LED外延片批發(fā),一般都可以做成N型襯底。
采用濕法工藝進行光刻,較為后用金剛砂輪刀片切割成芯片。
GaN材料的藍綠芯片是用的藍寶石襯底,由于藍寶石襯底是絕緣的,所以不能作為LED的一個極,江蘇LED外延片,必須通過干法刻蝕的工藝在外延面上同時制作P/N兩個電極并且還要通過一些鈍化工藝。由于藍寶石很硬,LED外延片批發(fā)廠家,用金剛砂輪刀片很難劃成芯片。
它的工藝過程一般要比GaP、GaAs材料的LED多而復(fù)雜。
Led模組的產(chǎn)品特性:
特性1:高能效 高流明輸出,LED外延片經(jīng)銷商,極低光衰。
特性2:紫外線及紅外線輻射幾乎為零。
特性3:防塵防雨,防護等級達到IP66。
特性4:大視角發(fā)光,滿足不同視距及正視和側(cè)視時發(fā)光強度,需一致的視覺要求。
LED模組應(yīng)用范圍
外發(fā)光標(biāo)識 、立體字,筆劃繁復(fù)的面板發(fā)光字 、燈箱等。
希望以上的講解,對您有所幫助,感謝您的支持。
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