LED模組廠家-LED模組-馬鞍山杰生半導(dǎo)體

LED顯示控制芯片。真彩高分辨率LED電子顯示屏作為一種新的顯示媒體，以其清晰的圖像和的播放能力，愈來愈受到人們的重視。而對于LED顯示單元來講，三基色LED管芯是其器件，因此應(yīng)使用波長相差小和發(fā)光強(qiáng)度一致性好的高質(zhì)量管芯，而此種技術(shù)主要掌握在世界大公司手中，LED模組廠家，如日本的日亞公司等。 

四是散熱性。由于戶外環(huán)境溫度變化極大，再加之顯示屏工作時本身要產(chǎn)生一定的熱量，如果環(huán)境溫度過高又加之散熱不良，將很可能導(dǎo)致集成電路工作不正常，甚至被燒毀，從而使顯示系統(tǒng)無法正常工作。 　　任一行業(yè)的發(fā)展都都會遇到技術(shù)問題這一頸瓶，特別是像LED電子大屏幕這一類高新技術(shù)行業(yè)。特倫斯光電始終在LED顯示屏方面不斷研究創(chuàng)新，LED模組批發(fā)，正視并著手解決這些問題，為促進(jìn)整個行業(yè)的發(fā)展獻(xiàn)出一份力。

企業(yè)如何應(yīng)對LED電子顯示屏市場競爭激烈

目前LED電子顯示屏企業(yè)主要以節(jié)能環(huán)保等優(yōu)勢如雨后春筍般的生長，甚至到了泛濫的程度。而且深圳LED顯示屏市場狀況競爭加劇，中產(chǎn)品市場份額大部分被國外企業(yè)占有。面對激烈的市場競爭，深圳LED顯示屏廠家可以考慮從以下七個方面入手面對挑戰(zhàn)：　　1．我國LED顯示屏應(yīng)當(dāng)抓住產(chǎn)品智能化、數(shù)碼化、全自動化、節(jié)能及綠色環(huán)保方向進(jìn)行發(fā)展。

2．加強(qiáng)產(chǎn)品宣傳的力度，加強(qiáng)展會、媒體的展示及宣傳工作。

3．注重品牌戰(zhàn)略、精品戰(zhàn)略。清醒的認(rèn)識企業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)鏈上的地位，集中資源，做自己有優(yōu)勢的產(chǎn)品。

4．針對市場營銷策略不同的產(chǎn)品，采用不同的營銷方式和策略。

5．足夠的認(rèn)識和把握產(chǎn)品的目標(biāo)市場。因?yàn)槟繕?biāo)市場不明確，會導(dǎo)致企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)劃混亂，研發(fā)方向迷失，從而難以獲得足夠的發(fā)展空間。

6．明確可實(shí)現(xiàn)的經(jīng)營目標(biāo)。結(jié)合企業(yè)的短期和長期發(fā)展戰(zhàn)略，分別設(shè)置符合實(shí)際的經(jīng)營目標(biāo)。

7．研發(fā)新產(chǎn)品技術(shù)與提高知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識，在研發(fā)上有所突破。對于加工型的企業(yè)而言，生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品外觀設(shè)計、實(shí)用型發(fā)明、節(jié)能環(huán)保設(shè)計、工程實(shí)現(xiàn)等相關(guān)綜合配套軟硬件實(shí)現(xiàn)等方面，LED模組，還有大量的空間可供發(fā)展。

目前我國不僅要做LED電子顯示屏生產(chǎn)大國，還要成為LED顯示屏的生產(chǎn)強(qiáng)國，加大對技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新和工藝革新方面的投入是提高我們LED顯示屏質(zhì)量的關(guān)鍵。提高保護(hù)意識。

LED 外延片工藝流程如下：

襯底 - 結(jié)構(gòu)設(shè)計- 緩沖層生長- N型GaN 層生長- 多量i子阱發(fā)光層生- P 型GaN 層生長- 退火- 檢測（光熒光、X 射線） - 外延片；

外延片- 設(shè)計、加工掩模版- 光刻- 離子刻蝕- N 型電極（鍍膜、退火、刻蝕） - P 型電極（鍍膜、退火、刻蝕） - 劃片- 芯片分檢、分級

具體介紹如下：

固定：將單晶硅棒固定在加工臺上。

切片：將單晶硅棒切成具有精i確幾何尺寸的薄硅片。此過程中產(chǎn)生的硅粉采用水淋，產(chǎn)生廢水和硅渣。

退火：雙工位熱氧化爐經(jīng)氮?dú)獯祾吆?，用紅外加熱至300~500℃，LED模組批發(fā)廠家，硅片表面和氧氣發(fā)生反應(yīng)，使硅片表面形成二氧化硅保護(hù)層。

倒角：將退火的硅片進(jìn)行修整成圓弧形，防止硅片邊緣破i裂及晶格缺陷產(chǎn)生，增加磊晶層及光阻層的平坦度。此過程中產(chǎn)生的硅粉采用水淋，產(chǎn)生廢水和硅渣。

分檔檢測：為保證硅片的規(guī)格和質(zhì)量，對其進(jìn)行檢測。此處會產(chǎn)生廢品。

研磨：用磨片i劑除去切片和輪磨所造的鋸痕及表面損傷層，有效改善單晶硅片的曲度、平坦度與平行度，達(dá)到一個拋光過程可以處理的規(guī)格。此過程產(chǎn)生廢磨片i劑。

清洗：通過有機(jī)i溶劑的溶解作用，結(jié)合超聲波清洗技術(shù)去除硅片表面的有機(jī)雜質(zhì)。此工序產(chǎn)生有機(jī)廢氣和廢有機(jī)i溶劑。

RCA清洗：通過多道清洗去除硅片表面的顆粒物質(zhì)和金屬離子。

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