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焊錫能力測試 SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測試儀又稱為沾錫平衡儀(WETTING BALANCE),沾錫天平原理,其基本流程是一個上升的錫槽/錫球與待測焊接面接觸后,東莞沾錫天平,儀器記錄錫對測試面所產(chǎn)生的應(yīng)力反應(yīng),直到后力量達(dá)于錫張力平衡后測試停止,這個流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。
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沾錫天平是對焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進(jìn)行評價(jià)的測試儀。此裝置對開發(fā)產(chǎn)品的評價(jià),元件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高,作出了極大的貢獻(xiàn),在日本國內(nèi)外被廣泛應(yīng)用,并得到好評。也是對無鉛化的各種產(chǎn)品進(jìn)行可焊性評價(jià)適合,可靠的裝置。
可焊性測試儀/沾錫天平特點(diǎn)簡介:
可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià)可焊性測試儀可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià)近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高可焊性測試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時、得到更好更精l確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評價(jià)。
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