助焊劑的涂敷
為了獲得良好的免清洗效果,助焊劑涂敷過程必須嚴格控制2個參數(shù),即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。
通常,助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中,不宜采用發(fā)泡法和波峰法,其原因是多方面的,
一,發(fā)泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內(nèi),由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高,特別容易揮發(fā),從而導致固態(tài)含量的升高,因此,在生產(chǎn)過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的,清洗劑,且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費;
二,由于免清洗助焊劑的固體含量極低,不利于發(fā)泡;
三,涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量,涂敷也不均勻,往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此,采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。
近兩年來的電子組裝業(yè)對于清洗的要求呼聲越來越高,不但是對產(chǎn)品的要求,而且對環(huán)境的保護和人類的健康也較高要求,由此催生了許許多多的清洗設備供應商和方案供應商,清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術交流研討的主要內(nèi)容之一。2.1 PCBA的污染 污染物的定義為任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面:焊劑粒度和堆散高度的控制
焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表面引起凹坑、斑點及氣孔,形成不平滑的焊道外形,焊劑層的厚度要嚴格控制在25-40mm范圍內(nèi)。當使用燒結(jié)焊劑時,由于密度小,焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高,焊劑層厚高也相應加大;由于施焊過程操縱不規(guī)范,細粉焊劑處置不公道,焊縫表面會出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑,無損檢測合格但外觀質(zhì)量受到影響,局部削弱了殼體厚度。
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