鍍銅加工-安徽鍍銅-蕪湖縣德鴻表面處理

青化物鍍銀為什么采用鉀鹽而不采用鈉鹽?

青化物鍍銀已有一百多年的歷史，各種用途的配方比較齊全，但從每種配方的成分可知，青化鍍銀電解液都是由青化鉀配制而成的，為什么青化銀不采用青化鈉配制電解液呢?

長期的實(shí)踐證明，鉀鹽比鈉鹽具有許多的性質(zhì)。

(1)鉀鹽電解液比鈉鹽電解液的電導(dǎo)率高，電流密度也高，整個(gè)電流密度范圍也比鈉鹽電解液高。

(2)用鉀鹽配制的電解液中所產(chǎn)生的碳酸鉀具有較高的溶解度，采用鈉鹽配制電解液，槽液中碳酸鈉超過609/L，就會(huì)使銀層的結(jié)晶粗糙，而采用鉀鹽配制電解液，碳酸鉀濃度可上升到909/L，也不會(huì)產(chǎn)生有害影響。

(3)鉀鹽電解液的陰極極化作用比鈉鹽電解液稍高，分散能力較強(qiáng)，鍍層結(jié)晶細(xì)致。

(4)從鉀鹽電解液中獲得銀層的純度及物理性質(zhì)比鈉鹽電解液好。

(5)鉀鹽比鈉鹽的含硫量少(極微量)，鍍銀層的含硫量也相對(duì)減少，提高了銀層的抗變色能力。

鑄銅件鍍銀應(yīng)注意哪些問題?

鑄銅件的金屬組織結(jié)構(gòu)比軋制壓延的銅材要疏松一些，表觀粗糙多孔，另外，鑄銅件的表面往往殘留著一部分型砂、石蠟及硅酸鹽類物質(zhì)，如果清洗不凈，往往造成局部鍍不上的現(xiàn)象，所以鑄銅件的表面清潔處理和加強(qiáng)適當(dāng)?shù)墓に嚥襟E是解決鑄銅件鍍銀質(zhì)量的關(guān)鍵。

一般鑄銅件可采用如下工藝流程：堿性化學(xué)除油一熱水洗一清水洗一浸25%的氫一清水洗一混合酸腐蝕一清水洗一浸5%堿液一清水洗一預(yù)鍍銅一清水洗一鍍銀一清水洗一鈍化一清水洗一除膜一清水洗一浸亮一清水洗一熱水洗一干燥一檢驗(yàn)。

由于鑄銅件存在疏松多孔的金屬結(jié)構(gòu)，在電鍍過程中，必須嚴(yán)格工藝要求：

(1)各道工序的清洗要，鍍銅多少錢，防止殘留在孔隙中的溶液影響下道工序;

(2)鑄銅件實(shí)際表面積比計(jì)算的表面積大許多倍，電鍍時(shí)沖擊電流密度比一般零件高3倍左右，預(yù)鍍的時(shí)間也比一般零件長一些;

(3)預(yù)鍍銅時(shí)，零件連掛具一起要經(jīng)常搖動(dòng)一下，以保證鍍層顏色的均勻一致，防止鍍銀時(shí)產(chǎn)生花斑現(xiàn)象影響鍍層外觀質(zhì)量;(4)鍍銀時(shí)，必須帶電下槽，采用沖擊電流密度在搖動(dòng)工件的前提下電鍍5min，然后再轉(zhuǎn)為正常電流密度;

(5)鍍銀后的鈍化處理要加強(qiáng)清洗，在流動(dòng)清水中沖10～20min，再用熱水洗，鍍銅加工，馬上干燥，烘箱溫度可控制100～150℃，時(shí)間稍長一點(diǎn)，安徽鍍銅，以防產(chǎn)生霉點(diǎn)。

電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，鍍銅廠家，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

酸銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個(gè)：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對(duì)以上問題，進(jìn)行了一些總結(jié)，并進(jìn)行一些簡要分析解決和預(yù)防措施。