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沈陽華博科技有限公司
主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性，以及它的物理特性分類。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨(dú)的階段，裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持高質(zhì)量。在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號，BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。
在smt加工焊接時，不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起，特別是長發(fā)的女士，沈陽smt貼片廠家，更應(yīng)該注意這一點(diǎn)，進(jìn)行smt加工焊接操作的時候必須戴上防靜電帽子并且將長的頭發(fā)挽起來。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。
禁止選用封裝尺寸小于 0402(含)的器件。所選元器件抗靜電能力至少達(dá)到 250V。 對于特殊的器件如： 射頻器件， ESD 抗 能力至少 100V，并要求設(shè)計做防靜電措施。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。
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第10年
