精密恒溫250度軋機-250度軋機-嘉泓機械

XI檢測技術

   在BGA、CSP等新型元件應用中，由于焊點隱藏在封裝體下面，傳統(tǒng)的檢測技術已無能為力。為應對新挑戰(zhàn)，自動X射線檢測(AXI)技術開始興起。組裝好的線路板沿導軌進入機器內部后，其上方有一個X射線發(fā)射管發(fā)射X射線，穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機)接收，250度軋機，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產生良好圖像(圖3)，使得對焊點的分析變得直觀，用簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。 AXI檢測技術已從以往的2D檢驗發(fā)展到目前的3D檢驗。前者為透射X射線檢驗，對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，因為兩面焊點的視像會重疊而難于分辨。3D檢驗法采用分層技術，將光束聚焦到不同的層上并將相應圖像投射到一高速旋轉接受面，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。 3D X射線技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖像“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行***檢驗。同時利用此方法還可測通孔(PTH)焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質量。

   AXI檢測技術為SMT生產檢測手段帶來了新的變革，可以說它是目前那些渴望進一步提高生產工藝水平、提高生產質量、并將及時發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產廠家的選擇。按照目前SMT器件的發(fā)展趨勢，其它裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行，X射線自動檢測設備將成為SMT生產設備的新焦點并在SMT生產領域中發(fā)揮著越來越重要的作用。

預成型焊片軋機 ：錫銀銅SAC305焊料軋機，金錫焊片熱壓機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

預成型焊片，預成型焊片熱壓機，預成型焊片冷壓機，焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

 LED封裝、倒晶封裝、共晶焊技術、助焊劑共晶、Au/Sn合金、金錫焊片、Au80Sn20、Au88Ge12、預置金錫蓋板、銦合金焊料片、錫銀銅焊片、無鉛焊料、Ag72Cu28、In52Sn48、銦銀合金焊片、Sn90Sb10、錫鉛焊片、金基焊料 、銀基焊料、銦基焊料、金鍺焊料、金錫焊料封裝、金錫焊料、IGBT高潔凈焊片、預涂覆助焊劑焊片、SMT填充用焊片、

陶瓷輥熱壓機，精密恒溫250度軋機，陶瓷輥熱軋機，陶瓷輥冷壓機 ，預成型焊片設備，預成型焊片機器，預成型焊片機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

   金鍺（Au88Ge12）預成型焊料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導電性和導熱性等優(yōu)點，主要應用與GaAs MESFET（GaAs金屬半導體肖特基場效應晶體管）中，與Au、Ni等金屬組成不同的M/S系統(tǒng)用于形成歐姆接觸。金鍺合金還廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點焊料。

     金銅（Au80Cu20、Au50Cu50）預成型焊料具有合適的熔點、很好的流動性和填充微小間隙的能力，對銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鈮等金屬及其合金都有良好的潤濕性。它與基體金屬相互間不發(fā)生明顯的化學作用，因而釬焊后不會降低工件的強度和尺寸精度。廣泛應用于大功率磁控管、波導管、真空儀表零件等真空器件的釬焊中。

     錫銻（Sn95Sb5、Sn90Sb10）預成型焊料的熔化區(qū)間較窄（232-250°C），恒溫可逆250度軋機，并且與現(xiàn)有焊料兼容性良好、力學性能優(yōu)良，因此其應用成本明顯低于Au-Sn。隨著合金中Sb含量的增加，會提高該焊料接頭的力學性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)的潤濕性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低應力下蠕變抗力好的Sn基合金。

     銦熔點較低（為156°C），可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料。銦基焊料對堿性介質有較高的抗腐蝕性，對金屬和非金屬都具有良好的潤濕能力，形成的焊點具有電阻低、塑性高等優(yōu)點，可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的封裝上。純銦和高銦焊料（In97Ag3、In52Sn48）預成型焊料具有優(yōu)異的熱傳導性，低熔點，***的柔軟性等***的特性，可逆恒溫250度軋機，常用于陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導材料。先藝公司***了因In的柔軟性給成型加工帶來的巨大困難，可以提供厚度0.05mm以上的銦基預成型焊料。

           銀基釬料（AgCu28）是目前應用***的硬釬料，它們熔點適中，導電性能良好，塑性較高，具有高焊接強度、高導熱性及高的軟化溫度，在各種介質中耐蝕性也較好。在器件釬焊時大量采用，尤其在600-1100°C溫度范圍內，銀釬料為優(yōu)選的釬料。共晶型Ag72Cu28預成型焊料的熔點為780°C，具有優(yōu)良的工藝性能，適宜的熔點、良好的潤濕性和填縫能力等，能夠形成高強度、高導電性及耐腐蝕的釬焊接頭，廣泛應用于電真空器件的焊接，用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金及難熔合金。