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光模塊的組成
光模塊根據(jù)應用環(huán)境，分為商業(yè)級光模塊和工業(yè)級光模塊，商業(yè)級光模塊一般應用于室內(nèi)環(huán)境，工業(yè)級光模塊高低溫特性好，多應用于室外等惡劣環(huán)境。
光模塊包括發(fā)射和接收兩部分，發(fā)射部分主要由激光驅動器電路和激光器（LD）組成，華三H3C千兆光模塊多少錢，接收部分由光敏二極管（PIN）+互阻放大器（TIA）和限幅放大器（Limiting Amp.）組成，完成對數(shù)字倍號透明O/E，E/O轉換的功能。
光模塊的研究與測試
隨著信息的快速發(fā)展，人們對網(wǎng)絡的要求越來越高。國內(nèi)3G、4G和FTTX的崛起，以及光通信技術的近期快速發(fā)展，使光模塊這個產(chǎn)業(yè)在近幾年備受關注。光模塊主要位于光纖通信以太網(wǎng)協(xié)議中的物理媒體相關層，對相關數(shù)據(jù)進行發(fā)送和接收。光模塊的發(fā)展將會越來越智能化和小型化。光模塊應用到光纖通信，對寬帶接入家庭有很重要的意義。首先，從光纖通信發(fā)展的角度，分析了光模塊的國內(nèi)外現(xiàn)狀。結合現(xiàn)在光模塊的發(fā)展以及光模塊的主要工作原理，選擇合適的器件來搭建系統(tǒng)。光模塊主要是完成光/電轉換和電/光轉換功能的一個產(chǎn)品，光通信技術的he心器件是光源，因此，本研究會用到激光器和探測器，前者是電信號轉為光信號，后者是光信號轉為電信號。因此，應選擇合適的激光器，并了解激光器的主要工作原理及性能。其次，華為千兆光模塊多少錢，掌握光模塊的工作原理并選擇合適的驅動芯片。要使激光器能工作，就要選擇能使激光器工作的芯片，并結合它的工作原理，H3C千兆光模塊多少錢，選擇合適的驅動芯片。激光驅動芯片為激光器提供驅動電流，使激光器能正常工作，并能傳輸攜帶數(shù)據(jù)的信號。
光模塊的分類
按應用分類以太網(wǎng)應用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH應用的速率：155M、622M、2.5G、10G。
按封裝分類按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。
1×9封裝——焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
SFF封裝-——焊接小封裝光模塊，安徽千兆光模塊多少錢，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
GBIC封裝——熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。
SFP封裝——熱插拔小封裝模塊，目前較高數(shù)率可達4G，多采用LC接口。
XENPAK封裝——應用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口。
XFP封裝——10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。
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第3年
