助焊劑的分類
助焊劑的種類很多,大體上可分為有機(jī)、無機(jī)和樹脂三大系列。樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取,屬于天然產(chǎn)物,沒有什么腐蝕性,松香是這類焊劑的代表,所以也稱為松香類焊劑。由于焊劑通常與焊料匹配使用,與焊料相對(duì)應(yīng)可分為軟焊劑和硬焊劑。電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑,在不同的場(chǎng)合應(yīng)根據(jù)不同的焊接工件進(jìn)行選用。
2.4 清洗的必要性(1)外觀及電性能要求 PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用,有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元件,助焊劑,元件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,無鉛助焊劑,組裝密度越來越大。事實(shí)上,有鉛助焊劑,如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長,結(jié)果可能引起短路。如果PCBA上使用了含銀的焊料,在銀腐蝕成銀離子后,電遷移更易發(fā)生,電遷移失效的PCBA在進(jìn)行必要的清洗后功能常?;謴?fù)正常。 在PCBA的組裝工藝中,一些樹脂比如松香類殘留物常常會(huì)污染金手指或其它接插件,在PCBA工作發(fā)熱時(shí)或炎熱氣候下,殘留物會(huì)產(chǎn)生粘性,易于吸附灰塵或雜質(zhì),引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點(diǎn)中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點(diǎn)與焊盤的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度,當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時(shí)發(fā)生開裂,造成電接觸失效。 助焊劑-蘇州市易弘順電子-無鉛助焊劑由蘇州易弘順電子材料有限公司提供。蘇州易弘順電子材料有限公司是江蘇 蘇州 ,電焊設(shè)備與器材的見證者,多年來,公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實(shí)守信的方針,滿足客戶需求。在易弘順電子領(lǐng)導(dǎo)攜全體員工熱情歡迎各界人士垂詢洽談,共創(chuàng)易弘順電子更加美好的未來。溫馨提示:以上是關(guān)于助焊劑-蘇州市易弘順電子-無鉛助焊劑的詳細(xì)介紹,產(chǎn)品由蘇州易弘順電子材料有限公司為您提供,如果您對(duì)蘇州易弘順電子材料有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動(dòng)聯(lián)系您 ,您也可以查看更多與電焊設(shè)備與器材相關(guān)的產(chǎn)品!
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