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容器的運(yùn)轉(zhuǎn)情況，發(fā)現(xiàn)并解決安全隱患。一旦發(fā)生問題，采取合適有效的方法處理，避免安全事故的發(fā)生，至少在一個(gè)檢驗(yàn)周期內(nèi)要保障壓力容器的安全穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)。二是對(duì)于壓力容器形式構(gòu)造合理性評(píng)估，生產(chǎn)有無問題，安裝是否符合規(guī)定及之前的損傷狀況。三是操作管理過程中是否存在問題，對(duì)運(yùn)行管理中存在的問題及時(shí)改正。為了保障壓力容器安全運(yùn)轉(zhuǎn)，避免各類事故的產(chǎn)生，作為壓力容器的使用單位一定要認(rèn)真執(zhí)行壓力容器定檢的制度，而每次定檢都要先將定檢計(jì)劃呈送當(dāng)?shù)乇O(jiān)管部門，讓相關(guān)部門負(fù)責(zé)監(jiān)督檢驗(yàn)工作。

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相控陣檢測(cè)技術(shù)和傳統(tǒng)手工超聲波檢測(cè)的原理相同，都是利用超聲波反射法對(duì)被檢工件進(jìn)行檢測(cè)，不同的是，傳統(tǒng)的超聲波檢測(cè)使用單件探頭來偏轉(zhuǎn)聲束。在某些情況下，雙晶片或單元件聚焦探頭也用于減少盲點(diǎn)和提高分辨率。但無論如何，超聲波場(chǎng)在介質(zhì)中以一個(gè)角度沿軸傳播。單角度掃描限制了不同方向的定性和定量超聲檢測(cè)的可能性。因此，“有效”的標(biāo)準(zhǔn)需要使用多角度光束掃描來提高檢測(cè)速度。然而，對(duì)于復(fù)雜的幾何形狀、大壁厚或有限的探頭掃描空間難以實(shí)現(xiàn)檢測(cè)，因此需要多元件相控陣探頭和電子聚焦聲束來滿足上述情況下的檢測(cè)要求。相控陣探頭可實(shí)現(xiàn)角度偏轉(zhuǎn)和動(dòng)態(tài)聚焦，這就使超聲波檢測(cè)從二維方向移動(dòng)變成一維方向移動(dòng)，可以外置編碼器以實(shí)現(xiàn)圖像存儲(chǔ)，經(jīng)過對(duì)A掃、B掃、C掃或D掃圖像的分析可有效地檢出各種面狀缺陷和體積型缺陷。檢測(cè)結(jié)果還可以三維圖像顯示，為缺陷定位、定量、定性、定級(jí)等提供了豐富的信息。與上述TOFD檢測(cè)技術(shù)一樣也可實(shí)現(xiàn)圖像存儲(chǔ)，這就為后續(xù)的復(fù)核與校驗(yàn)提供條件，使得檢測(cè)結(jié)果有效可查詢。

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無損檢測(cè)工藝文件

檢測(cè)單位應(yīng)制定無損測(cè)工藝文件，無損檢測(cè)工藝文件包括工藝規(guī)和操作指導(dǎo)書。應(yīng)根據(jù)相關(guān)法規(guī)、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、有關(guān)的技術(shù)文件和本標(biāo)準(zhǔn)的要求，并針對(duì)本檢測(cè)單位的特點(diǎn)和技術(shù)條件編制工藝規(guī)程工藝規(guī)程應(yīng)按本部分B/T 7013.27013.13的定確其關(guān)因素的具體范圍或要求，如相關(guān)因素的變化超出規(guī)定時(shí)，應(yīng)重新編制或修訂。應(yīng)根據(jù)工藝規(guī)程并結(jié)合檢測(cè)對(duì)象的具體檢測(cè)要求編制操作指導(dǎo)書;操作指導(dǎo)書中的內(nèi)容應(yīng)完整、明確和具體;操作指導(dǎo)書在應(yīng)用時(shí)應(yīng)進(jìn)行工藝驗(yàn)證，驗(yàn)證可采用對(duì)比試塊、模擬試塊或直接在檢測(cè)對(duì)象上進(jìn)行。無損檢測(cè)工藝文件的內(nèi)容應(yīng)滿足本部分和 NB/T 47013.2 ~ 7013.13 的相關(guān)要求