助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的,免清洗助焊劑的pH值應(yīng)控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范圍內(nèi)(各生產(chǎn)廠家的pH值略有不同)。
在實施免清洗焊接工藝中,制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點(diǎn)控制的方面。為確??珊感?,有鉛助焊劑,在要求供應(yīng)商保證可焊性的前提下,生產(chǎn)廠應(yīng)將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中,并嚴(yán)格控制在有效的儲存時間內(nèi)使用。為確保清潔度,生產(chǎn)過程中要嚴(yán)格地控制環(huán)境和操作規(guī)范,避免人為的污染,如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。
(1)構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染;(2)PCBA在生產(chǎn)制造過程中,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進(jìn)行焊接,其中的助焊劑在焊接過程中會產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物;(3)手工焊接過程中會產(chǎn)生的手印記,波峰焊焊接過程會產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,無鉛助焊劑,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物,三明助焊劑,如堵孔膠,高溫膠帶的殘留膠,手跡和飛塵等;
助焊劑原料
表面活性劑:含鹵素的表面活性劑活性強(qiáng),助焊能力高,但因鹵素離子很難清洗干凈,離子殘留度高,鹵素元素(主要是氯化物)有強(qiáng)腐蝕性,無鹵助焊劑,故不適合用作免洗助焊劑的原料,不含鹵素的表面活性劑,活性稍有弱,但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑,其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產(chǎn)生的表面張力,增強(qiáng)表面潤濕力,增強(qiáng)有機(jī)酸活化劑的滲透力,也可起發(fā)泡劑的作用
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