光模塊工作電流性能不佳
光模塊工作電流性能不佳的現(xiàn)象有三種:
1、開路工作電流小于70mA;
造成上述情況的主要原因為光模塊MOS損壞、或該程序尚未被燒錄,此時只需更換MOS管,或重新燒錄程序即可。
2、工作電流大于300mA;
當光模塊出現(xiàn)上述情況時,則需更換組件,或觀察元件之間是否存在連錫或貼片不良的情況。
3、短路動作電流大于500mAV;
造成上述情況的主要原因為TOSA﹨ROSA或者芯片內(nèi)部短路,或是PCBA的各種元件中還有錫的存在,或PCBA的VCC和GND短路,當遇到這些情況時,則需要更換損壞的TOSA/ROSA或芯片,若是PCBA元件中還存在有錫的情況,則需將錫均勻的分開,若是PCBA的短路造成的電流過大,華為光纖光模塊報價,那只能選擇報廢PCBA,這種故障無法被修復。
光模塊的類型及應用
光模塊按照封裝形式來分一共有以下五種常見類型:SFP、SFP+、SFP28、QSFP+和QSFP28,速率分別為百兆/千兆,萬兆(10G),25G,40G,100G。其主要的應用范圍是以太網(wǎng)、光纖通道、SDH和SONET等,且可以用于光纖收發(fā)器、交換機、光纖路由器和光纖網(wǎng)卡等設備上。不同封裝類型光模塊的傳輸速率、傳輸距離和應用范圍都有所不同。
光模塊該如何使用?
1、防靜電對策
不論是在房間內(nèi)或是戶外,應用光模塊時務必采用防靜電對策,務必確保在配戴好防靜電膠手套或防靜電智能手環(huán)的情形下拿手觸碰光模塊。
2、取放實際操作
取放光模塊時禁止觸碰光模塊火紅金手指,并且務必確保輕拿小心輕放,避免光模塊遭受擠壓和磕碰,華三H3C光纖光模塊報價,假如取放時不小心磕碰,那麼不建議再應用該光模塊。
3、插下方式
在組裝光模塊時先需用勁將其插到底,隨后覺得輕度的振動或是聽到“啪”的響聲,意味著光模塊卡鎖卡及時。插進光模塊時,光纖光模塊報價,將把手環(huán)合閉;插進以后,再拔一下光模塊查驗是不是組裝及時,若拔不出則表明已經(jīng)插到底部了。
拆裝光模塊時要先拔出來光纖尾纖,華三H3C光纖光模塊報價,隨后將把手拖到與光口成90度上下后,再遲緩取下光模塊,嚴禁強拉硬拽將光模塊拉出。
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