LCP(液晶聚合物)覆銅板是一種電路板,常用于高頻和微波應(yīng)用。其制造工藝一般包括以下幾個(gè)步驟:
壓敏熱塑性薄膜的粘合:將一層壓敏熱塑性薄膜與銅箔粘合,形成LCP/Cu復(fù)合材料。
成型:通過(guò)熱壓成型或注塑成型等工藝,將LCP/Cu復(fù)合材料形成具有所需形狀和尺寸的LCP覆銅板。
LCP膜覆銅板
激光鉆孔:使用高精度激光裝備進(jìn)行鉆孔,形成電路布線和電子元件安裝孔等。
目前,LCP覆銅板制成的射頻傳輸線已經(jīng)在蜂窩網(wǎng)絡(luò)、電信、通信、無(wú)線電和航空電子等領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。例如,LCP膜覆銅板制造商,LCP覆銅板天線線圈在5G通信中得到廣泛應(yīng)用,能夠提供更高的傳輸速率和更穩(wěn)定的信號(hào)質(zhì)量,LCP膜覆銅板供應(yīng)商,同時(shí),LCP覆銅板還可用于制造功分器、隔板、接頭、隔板等射頻元器件。
總之,射頻傳輸線LCP覆銅板是一種、高可靠性的電路板,在射頻信號(hào)傳輸和連接中具有重要的地位和作用。
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