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工藝過程編輯 語音一般包括電鍍前預處理,金屬表面處理供應(yīng)商,電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程:1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程:化學去油→水洗→浸→水洗→化學粗化水洗敏化→水洗→活化→還原→化學鍍銅→水洗光亮硫酸鹽鍍銅→水洗→光亮硫酸鹽鍍鎳→水洗→光亮鍍鉻→水洗烘干送檢。
在有些情況下,寧波金屬表面處理,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極,它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度,需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時,陽極材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會影響鍍層的質(zhì)量,需要適時進行控制。首先電鍍液有六個要素:主鹽、附加鹽、絡(luò)合劑、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。
電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系,電流越小,金屬表面處理生產(chǎn)商,被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水(如失去效用的電解質(zhì))是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。VCP:垂直連續(xù)電鍍,電路板使用的新型機臺,比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。局部鍍銀
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