SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。如果產(chǎn)品比較復雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式,采用回流流焊和波峰焊兩種焊接工藝時,應選擇回流焊爐和波峰焊機兩種焊接設備;如產(chǎn)品需要清洗,還要配置清洗設備。SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢:SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展。高生產(chǎn)效率一直是人們追求的目標,SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率體現(xiàn)在撕丁生產(chǎn) 線的產(chǎn)能效率和控制效率。SMT貼片元器件的工藝要求:元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊有自對準效應,因此元器件貼裝時允許有一定的偏差。
SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。SMT貼片生產(chǎn)線要生產(chǎn)高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件,必須選擇多功能貼片機,一臺多功能貼片機完不成貼裝任務,那么還應配置一臺中速貼片機或高速貼片機.SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。選擇SMT貼片生產(chǎn)線根據(jù)產(chǎn)品的工藝流程確定選型方案。SMT貼片生產(chǎn)線上的產(chǎn)品比較簡單,采用純表面組裝或單面混裝工藝時,可選擇一種焊接設備(回流焊爐或波峰焊接機);SMT貼片元器件的工藝要求:元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊有自對準效應,因此元器件貼裝時允許有一定的偏差。
SMT貼片加工前必須做好的準備:對于有防潮要求的器件,貼片加工廠要檢查是否受潮,對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡,如果指示濕度>20°(在25±3℃時讀取),說明器件已經(jīng)受潮,在貼裝前需對器件進行去潮處理。SMT貼片元器件的工藝要求:位置準確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。SMT貼片元器件的工藝要求:Z軸高度過高,smt貼片報價,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片位置偏移。反之,如果乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時容易出現(xiàn)橋接,同時也會由于焊膏中合金顆?;瑒樱斐少N片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。因此貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。
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