淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法
銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質(zhì)之一。鍍液受Cu2+污染,會(huì)使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差,過多的Cu2+還會(huì)造成鍍層脆性增大及結(jié)合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中,電鍍加工,ρ(Cu2+)應(yīng)小于0.01g/L。去除鍍液中的Cu2+有以下幾種方法。
1)電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2+沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時(shí),陰極板上Jκ范圍較廣,波峰處Jκ較大,波谷處Jκ較小,所以能使Cu2+和其他金屬雜質(zhì)同時(shí)沉積,達(dá)到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受效應(yīng)的影響,電解過程中Ni2+和Cu2+同時(shí)沉積,造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ,達(dá)到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗(yàn),Jκ為0.5A/dm2時(shí)有利于Cu2+在陰極析出。
不論采用哪種型式的陰極進(jìn)行電解處理都應(yīng)注意幾個(gè)問題:a.長(zhǎng)時(shí)間電解處理時(shí),應(yīng)定時(shí)清洗電解板,防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液;b.采用陰極移動(dòng)或空氣攪拌可以提高處理效果;c.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板,否則將影響處理效果,造成不必要的浪費(fèi)。
青化鍍銀為什么還要預(yù)鍍處理?
鍍銀多是在銅和銅合金零件上進(jìn)行。
要想得到結(jié)合力良好的銀鍍層,無論是青化鍍銀還是其他鍍銀,都需要進(jìn)行預(yù)鍍或者齊化處理。這是由金屬銀的特殊性質(zhì)所決定的。
銀是一種正電性較強(qiáng)的金屬,根據(jù)電化序中的排序,銅在銀的前面,那么銅的電位就比銀負(fù)。
當(dāng)銅零件與鍍銀液接觸時(shí),銅就會(huì)與電解液中的銀粒子發(fā)生置換反應(yīng),結(jié)果銅轉(zhuǎn)變?yōu)殂~離子進(jìn)入溶液中,而銀離子得到電子從溶液中析出沉積在銅零件上。
這種反應(yīng)的進(jìn)行不僅是銅離子污染了鍍銀槽,更嚴(yán)重的是所得到的銀層比較疏松,與銅基體的結(jié)合力不牢。
如果在這層疏松的置換銀鍍層上進(jìn)行電鍍,則所得到的鍍層是達(dá)不到結(jié)合力指標(biāo)及質(zhì)量要求的,因此銅及銅合金零件在進(jìn)入鍍槽之前,除了除油、酸腐蝕以外,鍍金加工廠,還需要進(jìn)行特殊的鍍前預(yù)處理,生產(chǎn)中簡(jiǎn)單的方法是齊化處理。
銅零件經(jīng)過齊化處理后,零件的表面形成了一層致密的銅一合金。這層合金的電位比銀還正,從而防止了鍍銀時(shí)容易產(chǎn)生的置換鍍層。
由于齊化處理具有一定的腐蝕性,鍍金,有毒,對(duì)于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用,有些企業(yè)采用青化銅預(yù)鍍或在銀離子濃度較低的青化物槽液中預(yù)鍍銀以改變零件表層的電位達(dá)到提高鍍銀層結(jié)合力的目的。
鍍銀層出光后,表面產(chǎn)生藍(lán)霧膜是什么原因?如何解決?
目前在生產(chǎn)中無論采用哪種類型的鍍銀工藝,鍍金多少錢,除光澤性鍍銀外,鍍后都需要經(jīng)過出光處理,獲得良好的光澤。
出光一般采用如下工藝流程:鉻酸浸亮一水洗一氨水脫膜一水洗一稀肖酸出光,但經(jīng)過出光后常常在零件表面產(chǎn)生一層藍(lán)霧膜影響光澤性。
產(chǎn)生這種霧膜的原因固然與出光的各道工序都有關(guān)系,但在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)關(guān)系很大的還是鉻酸浸亮這一道,常常是由于浸亮液中有少量的硫酸根和三價(jià)鉻而引起的。
硫酸根的來源是從工業(yè)級(jí)鉻酐中帶入,鍍金價(jià)格,三價(jià)鉻是鍍銀層浸亮?xí)r,由于六價(jià)鉻被還原成三價(jià)鉻而來,硫酸根和三價(jià)鉻的形成附在零件表面呈藍(lán)霧膜,不易清洗掉。
上述疵病可以用適量碳酸鋇沉淀除去硫酸根,若溶液中積累三價(jià)鉻過多需要除掉時(shí),則可用少量肖酸銀作接觸劑,加入適當(dāng)?shù)倪^硫酸銨,加溫至80~90℃,使三價(jià)鉻氧化成六價(jià)鉻,從而避免藍(lán)霧膜的生成,這樣可大大地延長(zhǎng)溶液的使用壽命,節(jié)省鉻酐,減少?gòu)U水對(duì)環(huán)境的污染。
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