二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的重斜可以在回流焊時(shí),由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,COB加工設(shè)計(jì),回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量
也有一定的關(guān)系,PCB的焊盤氧化或污染,PCB焊盤受潮等情況下,回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
1、SMT加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。
2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。
3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設(shè)備無此配置,應(yīng)外購溫度曲線收集器
4、SMT的回流焊高加熱溫度:無鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350~400℃
5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。
6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應(yīng)根據(jù)大和小PCB尺寸確定。
7、PCBA代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來確定,復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。
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