1.4 玻璃和聚合物材料對比
2 加工方式2.1 濕法腐蝕流道深度20um以上加工xiao率高,深寬比2:1以上。
玻璃芯片微細(xì)加工技術(shù)的基本過程包括涂膠、曝光、顯影、腐蝕、去膠等步驟,亞克力芯片加工,根據(jù)流道條件可以選擇濕法腐蝕和干法刻蝕,亞克力芯片價格,濕法腐蝕具有各向同性,干法刻蝕具有各向異性,目前,微流道玻璃芯片zui長用的是玻璃的濕法腐蝕。
玻璃濕法腐蝕流程:
2.2 激光加工
皮秒激光加工,流道線寬200um以上,精度要求低。
1.2 環(huán)烯烴共聚物(COC)COC芯片材料,環(huán)烯烴共聚物(COC)是使用茂金屬催化劑由乙烯和降冰pian烯組成的無定形熱塑性共聚物。這種較新的材料具有廣泛的應(yīng)用,包括包裝膜,鏡片,藥shui瓶,顯示器和醫(yī)liao設(shè)備。存在幾種基于不同類型的環(huán)狀單體和聚合方法的商業(yè)化的環(huán)烯烴共聚物。使用單一類型單體的材料稱之為環(huán)烯烴聚合物(COP)。
COC芯片具有良好的耐水解性,耐酸性試劑,堿性試劑以及大多數(shù)有機極性溶劑,如bing酮,jia醇和異丙chun。COC芯片材料對波長超過250nm的光具有高透明度并且具有低自發(fā)熒光。COC芯片對紫外光的透明度使其成為用于使用集成電路進(jìn)行生物檢測的芯片實驗室系統(tǒng)的有效材料。由于COC芯片表面的疏水性,使得用其制造的芯片暴露于生物組織或液體時易于發(fā)生自發(fā)的非特異性蛋白質(zhì)吸附和細(xì)胞粘附,這使得其不能成為用于涉及藥yao物的研究的zui佳選擇。為了減輕諸如蛋白質(zhì)的分析物的吸附并減少細(xì)胞的粘附,有必要對COC表面進(jìn)行化學(xué)修飾。
溶劑粘合也已成為密封COC芯片的重要方法。由于COC與gao效液相色譜(HPLC)中使用的典型溶劑(如yi腈)兼容,因此基于COC的微流控系統(tǒng)對于芯片-HPLC應(yīng)用具有吸引力。
1 熱塑性材料
1.1 聚jia基丙xi酸甲酯(PMMA)
PMMA芯片材質(zhì)PMMA是一種廉價的易于制造的聚合物,它是普通塑料材料中zui不疏水的聚合物,并且易于改性。由于其di價格,剛性機械性能,優(yōu)異的光學(xué)透明性和與電泳的兼容性,它對于一次性微流控塑料芯片特別有用。它也是制備可重復(fù)使用的微流控塑料芯片的理想材料。
優(yōu)點:價格低廉,普通塑料材料中疏水性zui小的聚合物,剛性機械性能,優(yōu)異的光學(xué)透明性,與電泳的兼容性,貴州亞克力芯片,易于制造和改性,可重復(fù)使用。
缺點:需要昂貴的設(shè)備來實現(xiàn)這種聚合物的復(fù)雜芯片(注塑,熱壓印)。
常見應(yīng)用:生態(tài)微芯片(可重復(fù)使用),亞克力芯片企業(yè),混合分析芯片,DNA測序儀,電泳芯片。
成型方法:二氧化碳-激光微加工,注塑,熱壓印,壓縮成型和擠壓成型。
粘接方法:熱壓粘接(zui常見),微波粘接,熱熔粘接和膠粘接,通過等離子體處理提高粘接強度,使用特定的溶劑條件和犧牲材料(如:石蠟)可以防止通道塌陷。
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:85-165℃(不同等級)。
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