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主營：電解銅箔納米碳銅箔銅鋁箔膠帶純銅箔
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壓延銅箔和電解銅箔微觀結(jié)構(gòu)的區(qū)別：
因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結(jié)構(gòu)呈不規(guī)則層狀強(qiáng)晶，對經(jīng)過熱處理的重結(jié)晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結(jié)晶組織，彎曲時(shí)易產(chǎn)生裂紋而斷裂;同樣，在經(jīng)過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時(shí)，雖還是以柱狀結(jié)晶為主，隔熱材料，但在銅層中以形成層狀結(jié)晶，彎曲時(shí)也不易斷裂。
1導(dǎo)電涂料
導(dǎo)電涂料是借助分散在涂料載體內(nèi)的導(dǎo)電性材料來傳導(dǎo)電流的，載體即成膜材料本身是不導(dǎo)電的，研究發(fā)現(xiàn)，有些聚合物本身也具有導(dǎo)電性或半導(dǎo)電性，利用這種性能也可制成聚合物導(dǎo)電涂料，或稱本征型導(dǎo)電涂絕緣性料導(dǎo)電涂料應(yīng)用。但這類涂料在性能，成本方面都有一些問題，隔熱膜，因而其應(yīng)用受到一定限制。目前已經(jīng)獲得工業(yè)應(yīng)用價(jià)值的，隔熱材料公司，主要是混合型導(dǎo)電涂料。
銅箔
CCL及PCB是銅箔應(yīng)用廣泛的領(lǐng)域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結(jié)片熱壓制成覆銅箔層壓板，紫銅箔，它用于制作印制電路板，ＰＣＢ目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機(jī)產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關(guān)鍵材料。它被比喻為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。90年代以來，IT產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術(shù)發(fā)展新時(shí)期的銅箔更加具有、、高可靠性。目前，應(yīng)用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。
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第7年
