不同銅箔的特點
一、按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)。
銅箔
二、按表面狀況可以分為單面處理銅箔(單面毛)、雙面處理銅箔(雙面粗)、光面處理銅箔(雙面毛)、雙面光銅箔(雙光)和甚低輪廓銅箔(VLP銅箔)銅箔等。
1、單面處理銅箔(單面毛):在電解銅箔中,生產(chǎn)量大的品種是單面表面處理銅箔,它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量大的一類電解銅箔,而且是應用范圍大的銅箔。
2、雙面處理銅箔(雙面粗):主要應用于精細線路的多層線路板,其光面處理面具有較低的輪廓,此面與基材壓合后制成的覆銅板,在蝕刻后可保持較的線路。此類銅箔的需求量越來越大。
美國創(chuàng)建的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時期是在1955年~20世紀70年代之間。 [1] 20世紀30年代1922年美國的Edison發(fā)明了薄金屬鎳片箔的的連續(xù)制造,銅箔,成為了現(xiàn)代電解銅箔連續(xù)制造技術的先驅。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會介紹,這項內(nèi)容是在陰極旋轉輥下半部分通過電解液,經(jīng)過半園弧狀的陽極,通過電解而形成金屬鎳箔。箔覆在陰極輥表面,當輥筒轉出液面外時,就可連續(xù)剝離卷取所得到的金屬鎳箔。1937年美國新澤西州PerthAmboy的Anaconde制銅公司利用上述Edison原理及工藝途徑,成功地開發(fā)出工業(yè)化生產(chǎn)的電鍍銅箔產(chǎn)品。他們使用不溶性陽極“造酸電解”“溶銅析銅”,電解銅箔,達到銅離子平衡的連續(xù)法生產(chǎn)出電解銅箔。這種方法的創(chuàng)造,RTF銅箔,要比壓延法生產(chǎn)起銅箔更加方便,因此,涂碳銅箔,當時大量地作為建材產(chǎn)品,用于建筑上防潮、裝飾上。銅箔廠家告訴你銅箔的基本要求
1、外觀品質
銅箔兩面不得有劃痕、壓坑、皺褶、灰塵、油、腐蝕物、指印、與滲透點以及其他影響壽命、使用性或銅箔外觀的缺陷。
壓延銅箔與電解銅箔區(qū)別在哪里?
一、制程工藝不同,電解是通過電鍍工藝完成,壓延銅是通過涂布方式生產(chǎn)。
二、性能不一樣,電解銅導電性好一些,壓延銅繞曲性要好一些,一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅.壓延銅單價比電解銅要貴。
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