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頂旭（蘇州）微控技術有限公司
主營：微流控芯片定制，微流控芯片加工設備，微流控儀器，表面修飾
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1 熱塑性材料
1.1 聚jia基丙xi酸甲酯(PMMA)
PMMA芯片材質PMMA是一種廉價的易于制造的聚合物，它是普通塑料材料中zui不疏水的聚合物，并且易于改性。由于其di價格，剛性機械性能，優(yōu)異的光學透明性和與電泳的兼容性，它對于一次性微流控塑料芯片特別有用。它也是制備可重復使用的微流控塑料芯片的理想材料。
優(yōu)點：價格低廉，普通塑料材料中疏水性zui小的聚合物，剛性機械性能，優(yōu)異的光學透明性，與電泳的兼容性，易于制造和改性，可重復使用。
缺點：需要昂貴的設備來實現(xiàn)這種聚合物的復雜芯片（注塑，熱壓印）。
常見應用：生態(tài)微芯片（可重復使用），混合分析芯片，DNA測序儀，電泳芯片。
成型方法：二氧化碳-激光微加工，注塑，熱壓印，壓縮成型和擠壓成型。
粘接方法：熱壓粘接（zui常見），微波粘接，熱熔粘接和膠粘接，通過等離子體處理提高粘接強度，使用特定的溶劑條件和犧牲材料（如：石蠟）可以防止通道塌陷。
玻璃化轉變溫度：85-165℃（不同等級）。
COC芯片是一種新型的芯片技術，它采用了封裝和互連技術，將多個芯片封裝在一起，形成一個整體。COC芯片可以實現(xiàn)多個芯片之間的高速數(shù)據(jù)傳輸，玻璃流道，提高了芯片的性能和效率。COC芯片可以用于各種電子設備，如智能手機、平板電腦、電視等，可以提高設備的性能和功能。COC芯片的封裝和互連技術使得芯片的制造更加簡單和，可以大大降低芯片的制造成本。COC芯片的出現(xiàn)，將推動電子設備的發(fā)展，為人們的生活帶來更多的便利。
微流控PDMS芯片的安裝需要經(jīng)過以下步驟：1.準備工作：首先需要準備好所需的工具和材料，包括PDMS芯片、硅片、硅膠、硅膠粘合劑、UV光固化機、刀片、酒精棉球等。2.準備PDMS芯片：將PDMS芯片放在平坦的表面上，用刀片將芯片邊緣修整成所需的形狀。3.準備硅片：將硅片清洗干凈，用酒精棉球擦拭表面。4.粘合PDMS芯片：將硅膠粘合劑均勻地涂在硅片上，然后將PDMS芯片輕輕地放在硅片上，用手指輕輕按壓，使芯片與硅片緊密貼合。5.光固化：將粘合好的PDMS芯片和硅片放在UV光固化機中，進行光固化處理，使芯片與硅片粘合更加牢固。6.檢查：取出固化好的PDMS芯片和硅片，用刀片檢查芯片與硅片的粘合情況，確保沒有氣泡和裂縫。7.完成：安裝完成后，可以進行微流控實驗。需要注意的是，在安裝過程中，需要小心操作，避免芯片和硅片受損。同時，也需要嚴格按照操作步驟進行，以確保安裝的質量和效果。
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第2年
