浙江UVC LED-杰生半導(dǎo)體有限公司

深紫外led的滅菌方法

深紫外LED滅菌是經(jīng)過紫外線的照耀，損壞微生物的DNA（脫氧核糖核酸）或RNA(核糖核酸)分子結(jié)構(gòu)，使細(xì)菌死i亡或不能繁衍，到達(dá)滅菌的目的。真實(shí)具有滅菌效果的是UVC紫外線，由于C波段紫外線很易被生物體的DNA吸收，尤以265 ~ 280nm擺布的紫外線蕞好。

深紫外LED抑菌滅菌模塊較傳統(tǒng)抑菌滅菌辦法具有：

1、體積小，能夠與凈水機(jī)快捷的裝置集成；

2、開關(guān)特性，可頻頻開關(guān)，剎那間啟停，即殺即用，根據(jù)設(shè)定隨時(shí)進(jìn)行抑菌、滅菌；

3、環(huán)保特性，不含有任何有害物質(zhì)，純物理滅菌，無毒、無殘留、無二次污染；

4、固態(tài)半導(dǎo)體冷光源，單一紫外線波長(zhǎng)，對(duì)水無加熱，無臭氧，不影響水質(zhì)及口感；

5、高校、節(jié)能特性，單位面積光強(qiáng)是傳統(tǒng)紫外光源的千倍，而一樣光輸出功率的能耗僅為傳統(tǒng)紫外光源的1/10。

熱管理與氣密性影響UVCLED封裝產(chǎn)品的品質(zhì)

UVC LED封裝產(chǎn)品的品質(zhì)受熱管理和氣密性的影響，這兩方面也是封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)難點(diǎn)。其中，熱管理直接影響UVC LED封裝產(chǎn)品的壽命，浙江UVC LED，而氣密性則很大程度決定其可靠性。

UVC LED對(duì)熱敏感，其外量1子效率（EQE）較低，僅小部分電能轉(zhuǎn)換成光，而大部分電能都轉(zhuǎn)換成熱量，直接影響芯片的使用壽命。鑒于此，現(xiàn)階段，很多產(chǎn)品以倒裝芯片搭配高導(dǎo)熱氮化鋁基板的方案為主。氮化鋁具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，UVC LED定制，能耐紫外線光源本身的老化，可滿足UVC LED高熱管理的需求。

除了材料，封裝工藝也是熱管理的影響因素。封裝工藝主要體現(xiàn)在固晶技術(shù)上，包括銀漿焊接、錫膏焊接和金錫共晶焊三種方式。

銀漿焊接雖然結(jié)合力不錯(cuò)，UVC LED批發(fā)廠家，但容易造成銀遷移，導(dǎo)致器件失效。至于錫膏焊接，由于錫膏熔點(diǎn)僅220度左右，因此在器件貼片后，再次過爐會(huì)出現(xiàn)再融現(xiàn)象，芯片容易脫落失效，影響UVC LED可靠性。

金錫共晶焊主要通過助焊劑進(jìn)行共晶焊接，能有效提升芯片與基板的結(jié)合強(qiáng)度和導(dǎo)熱率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品質(zhì)管控。因此，市面上多采用金錫共晶焊方式。

在焊接工藝中，主要涉及焊接空洞率問題。焊接空洞指LED芯片與基板焊接過程中形成的缺陷，在外形上呈現(xiàn)為空洞的狀態(tài)，是影響散熱的重要指標(biāo)，焊接空洞率越低，散熱效果越好，UVC LED定制廠家，產(chǎn)品壽命越長(zhǎng)，品質(zhì)越好。

紅外LED燈珠的類別

1、直插式小功率規(guī)格有：草帽/鋼盔，圓頭，內(nèi)凹，橢圓，方型（2*3*4）子i，平頭，（3/5/平頭/面包型）食人魚等。

2、SMD貼片一般分為（3020/3528/5050這些是正面發(fā)光）/1016/1024等這些是側(cè)面發(fā)光光源。

3、大功率LED不可歸類到貼片系列，它們功率及電流使用皆不相同，且光電參數(shù)相差甚巨。單顆大功率LED光源如未加散熱底座（一般為六角形鋁質(zhì)座），它的外觀與普通貼片無太大差距，大功率LED光源呈圓形，封裝方式基本與SMD貼片相同，但與SMD貼片在使用條件/環(huán)境/效果等都有著本質(zhì)上的區(qū)別。

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