單面LCP覆銅板廣泛應(yīng)用于5G通信設(shè)備、汽車電子、平板顯示、計算機及消費電子等領(lǐng)域,并且在這些領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用和認可。
LCP基覆銅板是一種電路板,由LCP(液晶聚合物)薄膜和銅箔構(gòu)成。與普通的電路板相比,LCP基覆銅板具有更好的高頻、高速率傳輸和高阻抗一致性等特點。
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LCP基材是LCP薄膜,具有優(yōu)異的機械強度、尺寸穩(wěn)定性和高溫耐受性等特點,是一種的基材材料。
撓性LCP板的可彎曲性和耐高溫性能使LCP撓性覆銅板比傳統(tǒng)剛性FR4覆銅板在電子設(shè)備中有更多的應(yīng)用前景。其銅箔覆蓋層不僅提供導(dǎo)電性和天線輻射,還具有優(yōu)異的防腐性和耐腐蝕性。
在電子設(shè)備中,LCP撓性覆銅板通常用于柔性連接器、散熱片、屏幕玻璃載體、顯示屏等部分,5G高頻高速材料LCP報價,以及各種需要柔性設(shè)計的電路板, 比如,智能手機中用于連接器和屏幕,平板電腦中的柔性電路板、可彎曲屏幕等等。
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