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蘇州易弘順電子材料有限公司
主營：可焊性測試儀,自動光學(xué)檢測儀,選擇性波峰焊,自動插件機(jī)
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爐前AOI波峰焊料不足產(chǎn)生原因
PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。 預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限)。細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟。
AOI的檢測過程
1)AOI對光源變化的智能控制
(1)人認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。
(2)AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，波峰焊爐后在線測試，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程序的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。
(3)對AOI來說，燈光是認(rèn)識髟MA73-(TW)像的關(guān)鍵因素，波峰焊爐后AOI，但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素的影響，不能維持不變的光源，需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率”對燈光變化進(jìn)行智能控制。
爐后AOI波峰焊的額預(yù)熱途徑
目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)有效的熱量傳遞方法。
爐前AOI焊盤的設(shè)計
焊盤設(shè)計要符合波峰焊要求， 金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。 反映給印制板加工廠，波峰焊爐后AOI檢測設(shè)備，提高加工質(zhì)量。 波高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。 波高度般控制在印制板厚度的2/3處。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7°。
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第6年
