杰生半導(dǎo)體公司(圖)-LED模組價格-徐州LED模組

   國家對ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也給予了大力支持。２００６年，根據(jù)我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，LED模組價格，有關(guān)部門制定半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃和２００６年技術(shù)發(fā)展路線圖提出，對于ＬＥＤ芯片的投資將占ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)投資的２０％，研究重點將放在ＧａＮ芯片的生產(chǎn)以及功率芯片的研發(fā)上。

   雖然擁有極大的市場需求并得到有關(guān)部門的大力支持，但不可否認(rèn)的是，現(xiàn)階段ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)仍然存在技術(shù)缺乏、人才短缺、產(chǎn)品質(zhì)量不高、設(shè)備自主生產(chǎn)能力弱等發(fā)展困境。如何解決上述問題是我國ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)能否持續(xù)健康快速發(fā)展的關(guān)鍵。

   王瑩認(rèn)為，ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展將助推ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)整體升級。在ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，早期產(chǎn)品主要以普通亮度芯片為主，生產(chǎn)廠商也只有南昌欣磊等少數(shù)幾家。２００３年以后，以廈門三安、大連路美為代表的芯片生產(chǎn)企業(yè)針對芯片市場的需求，紛紛把產(chǎn)品重點集中到高亮度芯片上，直接帶動了高亮度芯片產(chǎn)量的快速增長。一時間，國內(nèi)掀起了ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱潮，高亮度芯片成為ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動力。２００６年，我國ＬＥＤ芯片產(chǎn)量達(dá)到３０９．３億個，產(chǎn)值達(dá)到１１．９億元。

   隨著ＬＥＤ芯片生產(chǎn)企業(yè)的不斷增多，ＬＥＤ芯片產(chǎn)值的增長速度一直高于封裝環(huán)節(jié)，導(dǎo)致芯片產(chǎn)值在我國ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值中所占比重不斷提升，由２００２年的５．４％上升至２００６年的１１．３％。由此可見，徐州LED模組，我國ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)正在由低端走向，向附加值更高、更具價值的芯片環(huán)節(jié)邁進(jìn)。

   據(jù)王瑩預(yù)測，２００８年高亮度芯片產(chǎn)量將超過普通亮度芯片，ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高亮度時代。在很長一段時間內(nèi)，企業(yè)將會把投資重點放在高亮度芯片的生產(chǎn)上?！?p>

分子束外延法屬于物理氣相沉積PVD里的真空蒸發(fā)法的一種，廣泛用于制造各種光集成器件和各種超晶格結(jié)構(gòu)薄膜。

芯片制造全部工藝的成品叫做晶圓wafer，前道工藝流程中的一個環(huán)節(jié)是薄膜沉積，也就是真空鍍膜，分子束外延就是薄膜沉積的一種方法，在裸硅片（或者其他襯底）上利用分子束外延法鍍上多層薄膜，形成該芯片所需要的結(jié)構(gòu)，用分子束外延法制作出來的已經(jīng)完成鍍膜的半成品就是外延片，外延片再經(jīng)過光刻、刻蝕、清洗、離子注入等工藝環(huán)節(jié)，再經(jīng)過打線、Bonder、FCB、BGA植球、檢測等后道工藝形成的成品就是晶圓wafer。

LED芯片的分類有哪些呢？

TS芯片定義和特點

定義：transparent structure(透明襯底)芯片，該芯片屬于HP的專i利產(chǎn)品。

特點：

(1)芯片工藝制作復(fù)雜，遠(yuǎn)高于AS LED。

(2)信賴性卓i越。

(3)透明的GaP襯底，不吸收光，亮度高。

(4)應(yīng)用廣泛。

AS芯片定義與特點

定義：Absorbable structure (吸收襯底)芯片;經(jīng)過近四十年的發(fā)展努力，臺灣LED光電業(yè)界對于該類型芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售處于成熟的階段，各大公司在此方面的研發(fā)水平基本處于同一水平，差距不大。

大陸芯片制造業(yè)起步較晚，LED模組批發(fā)，其亮度及可靠度與臺灣業(yè)界還有一定的差距，在這里我們所談的AS芯片，特指UEC的AS芯片，eg：712SOL-VR， 709SOL-VR， 712SYM-VR，709SYM-VR等。

特點：

(1)四元芯片，采用MOVPE工藝制備，亮度相對于常規(guī)芯片要亮。

(2)信賴性優(yōu)良。

(3)應(yīng)用廣泛。